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| XF2M 系列 連接器 |
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端子數目 |
6 ~ 60 |
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端子間距 |
0.50 mm |
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觸點鍍裝 |
銅合金 |
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工作電流 |
0.5 A |
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工作溫度 |
-30°C ~ 85°C |
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耐燃等級 |
UL94 V-0 |
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| MAX4810 聲納 PMIC |
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工作電壓 |
2.7V ~ 6V |
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工作電流 |
36mA |
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傳輸延遲 |
15 ns |
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工作溫度 |
0°C ~ 70°C |
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封裝外殼 |
TQFN-56 |
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| 高頻率 MLCC – CQ 系列 |
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介電材料 |
NPO (-55°C ~ 125°C) |
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電容誤差 |
最小為 +/- 0.05 pF |
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絕緣電壓 |
25 V 至 250 V |
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工作精度 |
高 Q 值和低 ESR |
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尺寸大小 |
0201 ~ 0805 |
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| AL1788 功率因數控制器 |
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工作電壓 |
30V |
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功率消耗 |
700 mW |
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工作溫度 |
-40°C ~ +125 °C |
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封裝外殼 |
SOT-26-6 |
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| AMS1084 5A LDO REGULATOR |
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輸出電流 |
5A |
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電壓範圍 |
1.5V ~ 5.0V and ADJ |
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線性比率 |
0.015% |
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封裝外殼 |
TO-220 , TO-263 , TO-252 |
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工作溫度 |
-40°C to 125°C |
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| SI-2304DDS MOSFET |
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Vdss |
30V |
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Id |
3.3A |
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Rds On |
60 OHM |
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Vgs |
20V |
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工作溫度 |
-55°C ~ 150°C |
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封裝尺寸 |
SOT-23 |
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| EMIF10-COM01C2 EMI／RFI 濾波器 |
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主要功能 |
EMI濾波 |
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迴路圈數 |
10 |
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外觀尺寸 |
0.095 L 0.095 W |
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封裝外殼 |
FBGA-25 |
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固定方式 |
貼片 |
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工作溫度 |
-40°C ~ 85°C |
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| CSD88599Q5DC 功率 MOSFET |
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動作方式 |
兩個 N 通道 |
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汲源極電壓 |
60V |
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集極電流 |
30A |
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最大功率 |
12W |
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封裝外殼 |
TDFN-22 |
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| TL1963A系列 線性穩壓器 |
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輸出電流 |
1.5A |
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輸出電壓 |
1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
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防護功能 |
過熱、反轉極性 |
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工作溫度 |
-40°C ~ 125°C |
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封裝外殼 |
SOT-223-6 |
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| FT230XS USB Bridge |
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支援介面 |
UART |
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工作電流 |
8mA |
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工作電壓 |
3.3V ~ 5V |
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工作溫度 |
-40°C ~ 85°C |
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封裝外殼 |
SSOP-16 |
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03-375-1111
