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    ISO3082 RS-485 Transceivers
支援介面 RS422、RS485
通道類型 單向
數據速率 200kbps
工作溫度 40°C ~ 85°C
封裝外殼 SOIC-16


    bq3287 Real-Time Clock Module
日期格式 YY-MM-DD-dd
時間格式 HH:MM:SS
封裝外殼 DIP-24 Module
工作溫度 + 70 C


    IRF3205 MOSFET
FET 類型 N 通道
Vdss 55V
Id 75A
工作溫度 -55°C ~ 175°C
封裝外殼 TO-263-3


    LTC2242C 12-Bit 250Msps ADC
支援介面 LVDS - 並列、並列
核心位元 12
每秒取樣 250M
工作溫度 0°C ~ 70°C
封裝外殼 QFN-64


    SM02B-BHSS 矩形連接器/公頭
端子間距 3.5mm
絕緣材料 PPA
觸點材料 黃銅
耐燃等級 UL94 V-0
工作溫度 -25°C ~ 85°C


    89HPES16T4ZHBCG PCI Switch
支援介面 PCI Express
工作電壓 3.3V
工作應用 交換器介接
工作溫度 0°C to +70°C
封裝外殼 BGA-484


    OPA4379 運算放大器
通道數目 4
輸出類型 軌對軌
增益頻寬 90kHz
工作溫度 -40°C ~ 125°C
封裝外殼 TSSOP-14


    LM3478 DC DC 切換式控制器
輸出類型 電晶體驅動
輸出相位 1
工作電壓 2.97V ~ 40V
頻率切換 100kHz ~ 1MHz
工作溫度 -40°C ~ 125°C
封裝外殼 VSSOP-8


    MAX4810 聲納 PMIC
工作電壓 2.7V ~ 6V
工作電流 36mA
傳輸延遲 15 ns
工作溫度 0°C ~ 70°C
封裝外殼 TQFN-56


    LT1761 穩壓器
輸出類型 可調式
最大壓降 0.45V @ 100mA
電壓輸出 20V
電流輸出 100mA
防護功能 過電流、過熱、反轉極性
工作溫度 -40°C ~ 125°C
封裝外殼 TSOT-23-5





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